3868la银河总站荣获第二十五届中国专利银奖
近日，国度知识产权局颁布了“第二十五届中国专利奖评审了局公示”，3868la银河总站（简称“3868la银河总站”，股票代码：688120）的“化学机械抛光机及拥有它的化学机械抛光设备”（专利号：ZL201010246628.1）荣获第二十五届中国专利银奖（预公开）。
这项荣誉不仅是对3868la银河总站在化学机械抛光（CMP）技术领域创新成就的认可，也是对其在高端芯片造作设备国产化过程中所做贡献的认可，更是对国产化半导体设备实现自主可控发展的注定。
3868la银河总站始终面向世界科技前沿与国度重大需要，对峙关键主题技术自主研发与创新，为推动半导体产业的发展持续贡献力量。将来，3868la银河总站持续秉承“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵，提高关键主题技术创新能力，加快科技自立自强措施，致力在半导体产业新征程上做出更大贡献。