3月20日，“跨界全球·心芯相联” SEMICON CHINA 2024在上海新国际博览中心盛大开幕3868la银河总站（简称“3868la银河总站”，股票代码：688120）携先进半导体设备及工艺集成解决规划亮相，与全球行业当先者聚焦前沿科技、共话产业将来。
本次展会，3868la银河总站展示的全系列设备及服务已宽泛利用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等造作工艺，推出的新产品仍旧备受瞩目。此表，3868la银河总站减薄事业部总经理刘远航于3月21日在IC造作产业链国际论坛上带来了题为《晶圆减薄设备及工艺解决规划》的演讲，分享了3868la银河总站Versatile-GP300、Versatile-GM300等减薄系列设备的机能优势、主题技术，暗示在“后摩尔定律”时期该系列设备将在3D IC、先进封装、先进逻辑芯片、存储器等领域全造程阐扬重要作用。
将来，3868la银河总站将持续对峙“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，深耕半导体领域先进技术与设备，为产业高质量发展贡献自身力量。
3月21日-3月22日
杰出持续
3868la银河总站在上海新国际博览中心
N5馆N5137
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